[实用新型]一种射频芯片封装结构有效
| 申请号： | 202021521417.X | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212412043U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王建钦;冉杨眉 | 申请（专利权）人： | 厦门科塔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种射频芯片封装结构，其由射频芯片、多个金属导电焊盘和多个导电连接体组成，射频芯片包括射频芯片本体和多个导电衬垫，射频芯片本体上设有多个连接孔，各导电衬垫分别封闭各连接孔的上端开口，各金属导电焊盘分别封闭各连接孔的下端开口，各导电连接体分别配合于各连接孔中，且各导电连接体分别连接导电衬垫和金属导电焊盘。本实用新型结构简单，对射频信号影响小，且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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