[实用新型]一种集成电路的封装结构有效
| 申请号： | 202021514118.3 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN212874483U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 郑刚 | 申请（专利权）人： | 上海禾馥电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 刘颖 |
| 地址： | 201209 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成电路的封装结构，涉及集成电路封装散热领域，包括封装基板，固定设置于封装基板表面的集成电路芯片，固定设置于集成电路芯片表面的散热板，所述封装基板背面设置有凹槽，所述凹槽内设置有若干散热管，与若干散热管连接的连接管，与连接管连接的散热棒，所述散热棒与散热板连接。本实用新型能够对集成电路芯片表面、背面进行散热，防止集成电路芯片背面温度过高影响集成电路的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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