[实用新型]一种组合式电子芯片加工的固定工装有效
申请号: | 202021509415.9 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN212750848U | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 卢绍宾 | 申请(专利权)人: | 昆山永芯禾光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种组合式电子芯片加工的固定工装,包括底座,所述底座上固定有立块,所述立块一侧表面固定有夹具本体,所述夹具本体下端设置有连接板,所述连接板内侧开设有滑槽,所述滑槽内侧设置有滑块,所述滑块下表面固定有限位棱柱,所述连接板下表面固定有螺块,所述螺块外侧套设有夹固头,所述夹固头下表面固定有橡胶垫;通过设置有滑块、限位棱柱、夹固头、螺槽、外螺纹及螺块,便于避免压紧头的位置调整不便,导致对不同厚度的芯片不能很好的夹固,便于增大装置的适用范围,通过设置有支撑板、转动杆及限位凸块,便于避免工装发生左右歪斜倾倒,便于对工装进行支撑。 | ||
搜索关键词: | 一种 组合式 电子 芯片 加工 固定 工装 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造