[实用新型]低压无功功率补偿装置有效

专利信息
申请号: 202021507350.4 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN212849539U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 郭俊峰 申请(专利权)人: 重庆润创科技有限公司
主分类号: H02B1/56 分类号: H02B1/56;H02B1/26
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 代理人: 李智祥
地址: 400039 重庆市九*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了低压无功功率补偿装置,包括主体,所述主体的表面设置有散热块,所述散热块的内部纵向开设有多个散热孔,多个散热孔之间对应于散热块的内部横向开设有活动槽,且活动槽的内部设置有活动块,所述活动块的两端对称设置有限位块,所述限位块与活动块之间贯穿有横杆;通过设计的限位块、活动块、扭簧,使该装置不使用的情况下,通过该结构使散热孔呈封闭状态,使该装置与外部形成隔断,避免外部杂物通过散热孔进入装置的内部,从而增加该装置的防护性,通过设计的固定槽,改善市面上将主体展开时,是通过对钥匙进行拉动操作,存在易将钥匙拉断的现象,通过固定槽便于主体的展开,从而便于使用。
搜索关键词: 低压 无功功率 补偿 装置
【主权项】:
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