[实用新型]一种可容纳多组电子芯片的容纳盒有效
| 申请号: | 202021451064.0 | 申请日: | 2020-07-22 | 
| 公开(公告)号: | CN212922494U | 公开(公告)日: | 2021-04-09 | 
| 发明(设计)人: | 胡超 | 申请(专利权)人: | 无锡众璟工业服务外包有限公司 | 
| 主分类号: | B65D25/04 | 分类号: | B65D25/04;B65D25/10;B65D81/26;B65D85/90 | 
| 代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 周高 | 
| 地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | 实用新型涉及芯片容纳技术领域,具体为一种可容纳多组电子芯片的容纳盒,包括收纳盒本体和驱动电机,所述收纳盒本体的内部固定连接有隔板,且隔板的侧面固定连接有第一芯片夹持块,所述收纳盒本体的内部底端固定连接有芯片插设底座,所述收纳盒本体的侧面内壁装设有引流风扇,且引流风扇的表面固定连接有第二锥形齿轮。本实用新型设置有芯片插设底座和第二芯片夹持块,通过第二芯片夹持块与第一芯片夹持块能够将芯片进行夹持固定,通过该方式将芯片固定能够便于将芯片进行取用,通过引流风扇的转动能够在收纳盒本体的内部产生气流,能够加强收纳盒本体内部的通风,通过在活性炭放置槽的内部放置活性炭,能够通过活性炭进行吸潮。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 容纳 电子 芯片 | ||
【主权项】:
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