[实用新型]一种可容纳多组电子芯片的容纳盒有效

专利信息
申请号: 202021451064.0 申请日: 2020-07-22
公开(公告)号: CN212922494U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 胡超 申请(专利权)人: 无锡众璟工业服务外包有限公司
主分类号: B65D25/04 分类号: B65D25/04;B65D25/10;B65D81/26;B65D85/90
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 周高
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及芯片容纳技术领域,具体为一种可容纳多组电子芯片的容纳盒,包括收纳盒本体和驱动电机,所述收纳盒本体的内部固定连接有隔板,且隔板的侧面固定连接有第一芯片夹持块,所述收纳盒本体的内部底端固定连接有芯片插设底座,所述收纳盒本体的侧面内壁装设有引流风扇,且引流风扇的表面固定连接有第二锥形齿轮。本实用新型设置有芯片插设底座和第二芯片夹持块,通过第二芯片夹持块与第一芯片夹持块能够将芯片进行夹持固定,通过该方式将芯片固定能够便于将芯片进行取用,通过引流风扇的转动能够在收纳盒本体的内部产生气流,能够加强收纳盒本体内部的通风,通过在活性炭放置槽的内部放置活性炭,能够通过活性炭进行吸潮。
搜索关键词: 一种 容纳 电子 芯片
【主权项】:
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