[实用新型]一种加工半导体芯片用治具有效
| 申请号： | 202021421611.0 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN212824477U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 曾银彩;何稳 | 申请（专利权）人： | 何稳 |
| 主分类号： | B24B19/00 | 分类号： | B24B19/00;B24B55/00;B24B55/06;B24B41/02;B01D47/02;B01D36/02 |
| 代理公司： | 广州本诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44574 | 代理人： | 梁鹏钊 |
| 地址： | 511458 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加工半导体芯片用治具，属于半导体芯片加工技术领域，包括操作台，所述操作台的上侧设置有打磨片，所述操作台的下端两侧设置有支撑脚，所述操作台的上端表面设置有密封罩，本实用新型通过设置密封罩，通过将吹气管与吸尘罩分别设置在密封罩的两侧，对于灰尘的收集更加完善与高效，减小了灰尘的污染，并且直接将连接管另一侧通入水中，使灰尘与水融合，提高了对灰尘处理的效果，本实用新型通过在反应箱体下侧设置过滤箱体，与灰尘融合后的污水通过阀门放入过滤箱体中后，通过滤网、石英砂石层和活性炭层的过滤后通过气泵再将洁净的水输入到反应箱体中，实现了水的重复使用，节约了资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 半导体 芯片 用治具 | ||
【主权项】：
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