[实用新型]一种CTP免处理版基的常温封孔设备有效
申请号: | 202021395415.0 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN212341673U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 刘华礼;杨道军 | 申请(专利权)人: | 江苏乐彩印刷材料有限公司 |
主分类号: | G03F7/09 | 分类号: | G03F7/09;B08B3/04;B08B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225300 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种CTP免处理版基的常温封孔设备,包括底座,所述底座的顶部连接有支撑柱,所述支撑柱的顶部连接有固定座,所述底座的顶端中部设置有去离子水箱,其中,所述固定座的中部设置有封孔剂盒,所述封孔剂盒的底部设置有喷淋管,所述喷淋管的底部连接有喷淋头,所述喷淋管的顶部固定有连接管。本实用新型通过设置U形架,将CTP免处理版基推入到去离子水箱两侧U形架的内部,之后,电机开始工作,电机带动丝杆转动,丝杆带动滑块向下移动,滑块带动U形架下降,U形架带动CTP免处理版基移动到去离子水箱的内部进行清洗,当清洗完毕后,U形架带动CTP免处理版基上升,便于将CTP免处理版基抽出。 | ||
搜索关键词: | 一种 ctp 处理 常温 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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