[实用新型]一种低成本、大容差的板对板中间转接体

摘要

本实用新型涉及一种低成本、大容差的板对板中间转接体，包括中心导体、第一绝缘体、第二绝缘体、外导体和U型套筒，中心导体右端套装于第一绝缘体内部，第一绝缘体左端设有卡头和第一限位台阶，第二绝缘体右端设有多个相隔开的卡条，单个卡条右端设有与卡槽相配合的卡勾，中心导体左端套装于第二绝缘体内部，第一绝缘体、第二绝缘体套装于外导体内部，外导体外周侧套装U型套筒，第一绝缘体通过卡头装入内腔室、卡勾卡入卡槽实现快捷组装第二绝缘体，保证两绝缘体稳固套装中心导体，中间转接体与PCB板上的端口对配时，能在比较大的径向偏差的情况下实现直接盲插，快速插装且有效保护中心导体，满足使用要求。