[实用新型]一种半导体切割用划片刀有效
| 申请号： | 202021387537.5 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN212763589U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 卢荣贵 | 申请（专利权）人： | 东莞市伟腾半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/00 | 分类号： | B26D1/00;B26D7/08;F16F15/067;H01L21/67 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体切割用划片刀，包括刀片组件和内套件，实用新型提出的一种半导体切割用划片刀，刀片本体由内到外依次安装有基层、高锰钢层和高碳钢层，高锰钢层和高碳钢层连接处为交错叠加制成的构件，刀片连接处较为紧实，结合力强，耐磨损，通过注水口往空腔中注水，并盖紧实，在刀片高速切割过程中，高速旋转使得水通过出水口中甩出，便于对切割时半导体的冷却，防止温度过高导致半导体损坏，将连接件外表面的卡块与内圈内壁的卡槽相匹配，便于将连接件紧固在内圈中，卡槽的深度大于卡块的深度，在刀片使用过程中，刀片靠近半导体时弹簧受力收缩，便于对刀片起到缓冲的作用，切割效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切割 划片 | ||
【主权项】：
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