[实用新型]一种多层PCB板叠放加工装置有效

专利信息
申请号: 202021384150.4 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN212628661U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 洪德云 申请(专利权)人: 深圳市德运昌科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种多层PCB板叠放加工装置,包括底座,所述底座下方设有四个支撑脚,所述底座中间靠近左侧的位置设有有一个立柱,所述立柱上套有若干支撑环,所述支撑环左侧设有一个固定螺栓,所述支撑环右侧焊接有一个支撑管,所述支撑管套有一个旋转轴,所述旋转轴右侧连接有一个支撑架,所述支撑架右侧设有槽夹。本实用新型所述的一种多层PCB板叠放加工装置,通过设置一个带有立柱的底座,在立柱上设置一个带固定螺栓的支撑环,在支撑环上焊接一个带轴承的支撑管,在支撑管上设置一个带限位卡的支撑轴,在支撑轴上设置一个带槽夹的支撑架,以便对多层PCB板进行加工,提高精度,减少误差,提高效率。
搜索关键词: 一种 多层 pcb 叠放 加工 装置
【主权项】:
暂无信息
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