[实用新型]一种新型的激光陀螺基片的加工装置有效
| 申请号: | 202021375977.9 | 申请日: | 2020-07-14 |
| 公开(公告)号: | CN212705943U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 常悦 | 申请(专利权)人: | 常悦 |
| 主分类号: | B24B19/00 | 分类号: | B24B19/00;B24B41/06;B24B47/22;B24B55/06;B24B55/12 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100000 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种新型的激光陀螺基片的加工装置,包括底板、支撑板、电机和磨削头,所述底板上固定安装有箱体,所述箱体上固定安装有电机,所述底板上固定安装有轴套,所述轴套内滑动配合有滑动块,所述滑动块与底板之间连接有第一弹簧,所述滑动块远离底板的一端连接有支撑板,所述支撑板上固定安装有载物板,支撑板的底部固定安装有滑动限位杆,所述轴套上固定安装有限位安装块,所述滑动限位杆与限位安装块滑动配合,所述滑动限位杆远离支撑板的一端螺纹转动配合有紧定螺母,通过设置在支撑板两侧的气泵和过滤箱可形成循环风道,可快速清除载物台上的废屑,可调节的支撑板能够对基片的厚度进行调节。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 新型 激光 陀螺 加工 装置 | ||
【主权项】:
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