[实用新型]组装电路板(PCBA)承载治具结构有效
| 申请号： | 202021374845.4 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN212487093U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 杨文明;林松釜;李承泽 | 申请（专利权）人： | 台林电通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊;高珊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种组装电路板(PCBA)承载治具结构，包括一托盘及至少二支柱。所述支柱设置于托盘上，并且用以支撑和定位至少一组装电路板。藉此，本实用新型的重量较轻，马达的承载负荷较小，提升输送效率，进而增加产能。因为每根支柱的体积小于一片组装电路板的体积，所以在提供相同的承载面积为前提之下，本实用新型的组装电路板承载治具结构的托盘能够承载的组装电路板的数量大于四片，现有技术的组装电路板承载治具结构的托盘只能够承载四片组装电路板，本实用新型的组装电路板承载治具结构的组装电路板承载量明显大于现有技术的组装电路板承载治具结构的组装电路板承载量。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 电路板 pcba 承载 结构 | ||
【主权项】：
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