[实用新型]半导体激光器用冷却装置有效
| 申请号： | 202021366386.5 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN212695445U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 王春;王剑磊 | 申请（专利权）人： | 中科正源（山东）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东省济南市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体激光器技术领域，且公开了半导体激光器用冷却装置，包括本体，本体的内部后侧壁面固定安装有外壳，外壳的侧壁顶部开设有通水孔，本体的内部设置有凹槽板，凹槽板的内部壁面与外壳的外侧壁面固定连接，凹槽板的外侧壁开设有螺纹槽，凹槽板的内部侧壁与外壳的外部侧壁固定连接。本发明中，该半导体激光器用冷却装置，螺旋管的侧壁与凹槽板上螺纹槽相互贴合，凹槽板上的热量会传导至螺旋管的内部，螺旋管内部的水会将螺旋管上的热量给带走，达到了对激光发射器的冷却的效果，且螺旋管的侧壁与凹槽板上螺纹槽相互贴合，增加了螺旋管接触热量的面积，使螺旋管内部的水能带走更多的热量，达到了提高了冷却效果的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 器用 冷却 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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