[实用新型]一种IGBT全桥对称低感模块有效

专利信息
申请号: 202021340047.X 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN212850225U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 邱嘉龙;朱永斌;李志军 申请(专利权)人: 浙江天毅半导体科技有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 曹玉清
地址: 312000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种IGBT全桥对称低感模块,包括固定板,所述固定板正表面的中心处固定连接有壳体,所述壳体前侧的两侧均设置有连接座,所述连接座的正表面固定连接有模块主体,所述壳体右侧的后侧设置有转轴,所述转轴的左侧贯穿至壳体的内腔并与壳体内腔的左侧活动连接。本实用新型通过设置固定板、安装孔、壳体、连接座、模块主体、第二锥齿轮、转轴、第一锥齿轮、限位杆、限位槽、卡槽、滑槽、滑块、限位板、螺纹杆、转筒、防滑旋钮和通槽配合使用,解决了现有的IGBT全桥对称低感模块在使用过程中通常在使用过程中不便于对其进行安装和拆卸,可能会给工作人员的安装和拆卸造成一定不便的问题。
搜索关键词: 一种 igbt 对称 模块
【主权项】:
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