[实用新型]全息成像芯片的静电保护装置有效
| 申请号： | 202021334742.5 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN212461676U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海盟云全息科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/367;H01L23/473;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 戴丽伟 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全息成像芯片的静电保护装置，包括固定套设在全息成像芯片上的静电保护壳，所述全息成像芯片上设有多个引脚，引脚远离全息成像芯片的一侧延伸至静电保护壳外，静电保护壳的两侧内壁上均嵌装有多个静电保护套，多个静电保护套与多个引脚一一对应设置，静电保护套活动套设在对应的引脚上。本实用新型设计合理，静电保护壳和静电保护套的设置，均可降低全息成像芯片静电的产生，便于对全息成像芯片进出散热处理，降低全息成像芯片损坏的风险，便于快速解除对矩形冷却管的封堵固定，使其自动弹出并对冷却水进行定期更换，保证散热效果，且便于快速对矩形冷却管进行封堵固定，有利于使用。 | ||
| 搜索关键词： | 全息 成像 芯片 静电 保护装置 | ||
【主权项】：
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