[实用新型]一种用于光通信芯片端面磨抛的夹具有效

专利信息
申请号: 202021331884.6 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN212471098U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 陶启林;李睿智;刘恋;张洋;袁安波;姜华男 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;B24B47/22;B24B19/00
代理公司: 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 代理人: 袁泉
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型提供一种用于光通信芯片端面磨抛的夹具,包括放置台、夹具块、放置腔、压板和垫块,夹具块可拆卸式的固定在放置台上,夹具块上设有放置腔,放置腔包括依次连接的第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁,第一侧壁的尾部与第二侧壁的首部垂直相连,第二侧壁的尾部与第三侧壁的首部垂直相连,以使得夹具块形成一个U字形结构,放置腔也为U字形结构,夹具块的开口处可拆卸式的固定连接有压板,压板用于压在夹具块的开口侧,压板朝向第二侧壁的侧面与第二侧壁平行,放置腔内底部设有垫块。由于采用了上述技术方案,本实用新型能对待磨抛芯片的端面进行较为精确的磨抛。
搜索关键词: 一种 用于 光通信 芯片 端面 夹具
【主权项】:
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