[实用新型]一种芝麻酱上料装置有效
| 申请号： | 202021331594.1 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN213669575U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李俊廷 | 申请（专利权）人： | 北京京茂香源科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B02C7/11 | 分类号： | B02C7/11;B02C11/04;B02C7/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102600 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种芝麻酱上料装置，包括管体，所述管体侧面开设有插接孔，所述插接孔内插设有插接板，所述插接板能够在插接孔内部滑动，且所述插接板插入到管体内部的一端与管体的内孔直径相匹配，所述管体外部设置有控制插接板伸入到管体内部或自管体内部移出的控制机构。本申请具有对管体内下料速度进行调节的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芝麻酱 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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