[实用新型]一种六层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板有效
| 申请号： | 202021312631.4 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN212970230U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张晓峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇德镁电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供六层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板，属于电路板技术领域，该六层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板包括电路板主体和金属包边，所述电路板主体一侧外壁固定安装于金属包边一侧内壁，金属包边一侧内壁固定安装有基板，基板顶部外壁固定安装有绝缘层，绝缘层顶部外壁固定安装有电路层，电路层顶部外壁固定安装有元器件一和元器件二，电路层顶部外壁设置有沉金层，沉金层顶部外壁活动粘接有PVC保护膜，基板底部外壁固定安装有防静电镀膜，防静电镀膜底部外壁固定安装有保护层，金属包边一侧外壁开设有安装孔，金属包边一侧外壁固定安装有外部接口。本实用新型整体强度较好，防氧化性能较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阻抗 控制 金属 包边沉金 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
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