[实用新型]硅片放料结构有效
| 申请号： | 202021305187.3 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN213414656U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;梁齐辉 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/04 | 分类号： | B65D25/04;B65D25/02 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 殷海霞 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片放料结构，包括分体设置的陶瓷基板和分隔块，所述陶瓷基板和分隔块依次交替设置，使得相邻两个所述陶瓷基板之间具有硅片放置间隙，所述硅片放置间隙的宽度与所述分隔块的厚度相关，所述分隔块为非陶瓷绝缘块。本实用新型的硅片放料结构，大大降低制造成本，且可实现变节距放置硅片，具有很好的兼容性。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 结构 | ||
【主权项】：
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