[实用新型]多芯片并联的半桥型IGBT模块

摘要

本实用新型公开了多芯片并联的半桥型IGBT模块，包括壳体，所述壳体内腔的底部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有导热板，所述壳体内腔底部的左侧固定连接有冷却箱，所述冷却箱的顶部与导热板相接触，所述导热板的顶部固定连接有模块本体，所述壳体内腔的右侧固定连接有风机，所述风机的出风管连通有分布管，所述分布管的左侧连通有散热罩，所述散热罩位于模块本体的右侧。本实用新型具备散热效果好的优点，解决了现有的多芯片并联的半桥型IGBT模块，在使用过程中，由于结构单一，通常不具有散热结构，导致模块在长时间工作时，容易产生高温，从而影响其使用寿命，且降低了半桥型IGBT模块适用性的问题。