[实用新型]一种承片台及探针台有效
| 申请号： | 202021293199.9 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN212620649U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 雷迪;韦日文;柯权珍;肖乐 | 申请（专利权）人： | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种承片台及探针台。一种承片台，所述承片台包括放片盘和测位块，所述测位块固定于放片盘，且测位块位于放片盘侧面；一种应用该承片台的探针台；通过检测位于放片盘上的硅片，及连接于放片盘的测位块实现对硅片厚度的实时测试；减小了放片盘的面积，提升了放片盘的平面度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承片台 探针 | ||
【主权项】：
暂无信息
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