[实用新型]一种贴片电阻封装编带张力调节结构有效
| 申请号: | 202021292467.5 | 申请日: | 2020-07-06 |
| 公开(公告)号: | CN213356420U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
| 发明(设计)人: | 张毅;汪峰 | 申请(专利权)人: | 太仓毅峰电子有限公司 |
| 主分类号: | B65H23/26 | 分类号: | B65H23/26 |
| 代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 仇波 |
| 地址: | 215416 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种贴片电阻封装编带张力调节结构,它包括:支撑组件;所述支撑组件包括相对设置的两块第一支撑板以及安装在两块所述第一支撑板端部的第二支撑板,所述第一支撑板上开设有至少一组第一槽轨;调节组件,所述调节组件固定在所述支撑组件上,用于承接贴片电阻封装编带并调节其张力,所述调节组件包括固定在两块所述第一支撑板之间的第一辊轴。本实用新型将电阻封装编带交替绕设在第一转盘与第二转盘之间,通过拉动编带,可实现第二转盘在第一支撑板上自动升降从而起到调节其张力的作用,整个过程自动化程度高,调节张力效果明显,可有效的解决编带张力随卷径的变化而变化的问题,降低了编带损坏的风险,节约成本。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电阻 封装 张力 调节 结构 | ||
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