[实用新型]一种多层电路板内层蚀刻装置

摘要

本实用新型公开一种多层电路板内层蚀刻装置，多层电路板内层蚀刻装置包括支撑架，所述支撑架下方设有移栽板，移栽板下设有阵列分布的电动辊筒，电动辊筒两侧均设有取板组件，取板组件包括第一气缸，第一气缸下设有旋转气缸，第一气缸与旋转气缸通过第一连接板固定连接，旋转气缸一侧设有第二气缸，第二气缸一侧设有双向气缸，支撑架上设有顶板，顶板下方设有蚀刻组件，蚀刻组件包括升降板，升降板下设有阵列分布的蚀刻喷头与镜像分布的清洗机。本实用新型能够自动输送电路板，取板组件间距可调，能够抓取不同间距的多层电路板，蚀刻效果好，定位准确、能够快速蚀刻电路板内层，蚀刻完成后，能够自动清洗电路板，无需多套设备，降低了使用成本。