[实用新型]一种电阻的封装设备有效
| 申请号： | 202021259853.4 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN212782907U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 谭迪 | 申请（专利权）人： | 天津鼎昊科技发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 胡妍 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电阻的封装设备，属于电阻领域。该电阻的封装设备，包括底座、传送带、下料机构和封装组件。所述壳体的上端开设有进料口，所述壳体下端开设有下料口。所述胶膜辊转动安装在所述底座上部，所述胶膜辊表面卷收有封口卷膜，所述传送带表面放置有封装条；控制第一电机旋转带动下料辊旋转，使得进料口内的电阻依次落入料槽内，下料辊旋转带动料槽经过下料口，电阻在重力作用下从下料口滑出，压辊与传送带表面贴合，在传送带的转动下滚动接触，收集后的封装条通过压辊表面附着的封口卷膜，在压辊压力作用下，使得封口卷膜固定覆盖在封装条表面，实现对电阻的封装，提高工作效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 封装 设备 | ||
【主权项】：
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