[实用新型]一种散热性能好的软路由主板有效
| 申请号： | 202021250655.1 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN212163558U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 张汉一;张路平 | 申请（专利权）人： | 深圳一嘉智联科技有限公司 |
| 主分类号： | H04Q1/02 | 分类号： | H04Q1/02;H04L12/771 |
| 代理公司： | 北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11520 | 代理人： | 马红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热性能好的软路由主板，包括底座，底座的两端均设置有固定板，底座的中部设置有放置腔，放置腔的内部设置有若干散热风扇一，底座的上端表面设置有与散热风扇一相对应的通风口，通风口上均设置有隔尘网一，底座的上方设置有安装板，安装板与底座之间通过若干支撑块固定连接，安装板的上端设置有主板，固定板的中部均设置有散热口，散热口的中部设置有吸热风扇，散热口位于吸热风扇的侧边均设置有隔尘网二，顶板的内部中部设置有吸热片，吸热片的上端设置有散热片，顶板的上端设置有透气板，顶板的下端两侧且位于主板的上方均设置有温度感应器。有益效果：使得主板的散热性能好，有效的提高了实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 路由 主板 | ||
【主权项】：
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