[实用新型]一种球面晶片研磨装置有效

专利信息
申请号: 202021245424.1 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN213078579U 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 周朱华;夏宾 申请(专利权)人: 常州光晶光电科技有限公司
主分类号: B02C4/02 分类号: B02C4/02;B02C4/28;B02C23/16;B08B15/00;B02C23/18;B01D46/10;B07B1/34;B07B1/42;B07B1/46;B07B1/52
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 王翠
地址: 213251 江苏省常州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于研磨设备技术领域,尤其为一种球面晶片研磨装置,包括研磨箱,所述研磨箱的一侧固定安装有第一电动机,所述研磨箱的内壁通过轴转杆转动连接有研磨辊,所述研磨箱的内底壁固定连接有导向杆,所述导向杆的外表面滑动连接有过滤网板,所述研磨箱的两侧均固定安装有第二电动机,两个所述第二电动机的输出端之间固定连接有异型杆,所述异型杆的外表面通过轴承转动连接有转动套块。本实用新型通过第二电动机、异型杆、转动套块和连接旋杆,使得过滤网板在筛分的过程中可以得到上下抖动,从而加快了整体的筛分速度,再通过刮饰板和拉动杆,让整个过滤网板可以得到更好的清理,避免了堵塞现象的发生。
搜索关键词: 一种 球面 晶片 研磨 装置
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