[实用新型]一种交流直流通用LED封装结构有效
| 申请号： | 202021237173.2 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212519513U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 李时敏;李时艳;黎强 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿启兴光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B45/40 | 分类号： | H05B45/40;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 王敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种交流直流通用LED封装结构，包括PCB板和荧光膜，所述荧光膜覆盖在PCB板的发光面上，所述PCB板设有正极和负极，所述PCB板上设有若干晶片，所述若干的晶片分别设置于正极和负极之间，所述PCB板上的正极和负极之间设有第一电路和第二电路，所述第一电路的晶片正极方向在PCB板的负极方向，所述第二电路的晶片正极方向在PCB板的正极方向，所述第一电路上的晶片正极方向相同，所述第二电路上的晶片正极方向相同。本实用新型提供的一种交流直流通用LED封装结构，提升LED灯珠的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 交流 直流 通用 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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