[实用新型]一种半导体集成电路的后道自动冲切模具有效
| 申请号: | 202021234698.0 | 申请日: | 2020-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN212684204U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
| 发明(设计)人: | 吴运林;袁伟 | 申请(专利权)人: | 无锡明祥电子有限公司 |
| 主分类号: | B26F1/38 | 分类号: | B26F1/38;B26F1/44;B26D7/02;B26D7/20;F16F15/04 |
| 代理公司: | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人: | 王俊 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型属于冲切模具技术领域,尤其为一种半导体集成电路的后道自动冲切模具,包括底座,所述底座内转动连接有一个带有相反螺纹的螺纹杆,所述底座一侧壁固定连接有电机,且电机的驱动端贯穿底座并与螺纹杆同轴固定连接,所述底座的上端面设有开口,开口内匹配设有两个移动块,两个所述移动块的底端分别与螺纹杆螺纹连接,两个所述移动块的顶端固定连接有第一转块,所述第一转块内转动连接有转杆。本实用新型通过螺纹杆、转杆、丝杆、缓冲板、导杆和弹簧,能够对半导体集成电路进行稳定的固定,提高冲切模具的冲切效果,能够对半导体集成电路的后道自动冲切模具的工作台的高度进行灵活调节,还能够对半导体集成电路进行保护。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 集成电路 自动 模具 | ||
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