[实用新型]一种DIP元件的上料机构有效
| 申请号： | 202021189740.1 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN212424575U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 毛平;蒋军州;王强;余代春 | 申请（专利权）人： | 四川经纬达科技集团有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74;B65G47/88 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 贺理兴 |
| 地址： | 621006 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件生产设备技术领域，公开了一种DIP元件的上料机构，包括:导轨；放料台，放料台设有若干直线凹槽用以放置DIP元件，且放料台沿导轨运动，直线凹槽贯通放料台的左右两侧；进料管,进料管的出料口将DIP元件输送进若干直线凹槽内；挡料装置，挡料装置设置于进料管的出料口用以阻挡从进料管输出的DIP元件；本实用新型能快速的将DIP元件码入放料台的直线凹糟内，简单快捷高效，便于后续上料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dip 元件 机构 | ||
【主权项】：
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