[实用新型]一种高频基板用导热装置有效

专利信息
申请号: 202021181998.7 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN212064665U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 赵欣华 申请(专利权)人: 深圳爱司科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/02
代理公司: 深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454 代理人: 谭育华
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区园山街道荷*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高频基板用导热装置,涉及高频板技术领域,该高频基板用导热装置,包括限位框,所述限位框的内部设置有密封圈和绝缘板,所述密封圈固定于限位框的内壁,所述绝缘板位于密封圈的下方,所述限位框的外部两侧均连接有连接管,且限位框的底部设置有橡胶垫,所述橡胶垫的内部呈中空状,且橡胶垫的底部开设有负压槽,本实用新型中,通过密封圈和橡胶垫,同时配合连接管的作用,进而对高频基板的底部进行散热,通过绝缘板能够将高频基板固定在限位框的内部上方,同时限位框能够阻止外界金属物体进入高频基板的底部,因此,可进一步提高高频基板使用时的安全性。
搜索关键词: 一种 高频 基板用 导热 装置
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