[实用新型]一种用于压力组件的封装结构有效
| 申请号： | 202021168519.8 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212621264U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 吴军;张振军 | 申请（专利权）人： | 无锡华感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;G01L1/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于压力组件的封装结构，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体通过螺栓固定连接，所述第一壳体的内侧壁固定安装有限位组件，所述第一壳体的底部贯穿开设有第一通孔，所述第一通孔的内部设置有转动组件，所述第一壳体的内部固定安装有若干个方形块，若干个所述方形块呈矩形阵列排布，若干个所述方形块通过螺栓连接有接线板。本实用新型通过第一壳体、第二壳体、限位组件和转动组件等之间的配合，当压力组件连接线通过转动组件引到第一壳体内部时，限位组件可以对其进行很好的限位，限位过后的压力组件连接线再与接线板连接在一起，有效避免了压力组件连接线与其他电线混杂在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 压力 组件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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