[实用新型]原位电阻加热~微生物降解耦合技术土壤修复系统有效

专利信息
申请号: 202021162860.2 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN213195036U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 金增伟;尹立普;刘爽;周广东;李鹏;黄海;姜伟;张景鑫;杨勇;王海东;殷晓东 申请(专利权)人: 中科鼎实环境工程有限公司
主分类号: B09C1/06 分类号: B09C1/06;B09C1/10
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 101500 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种原位电阻加热~微生物降解耦合技术土壤修复系统,主要包括一井多级电阻加热单元和生物刺激剂调配‑注入单元,所述一井多级电阻加热单元是在一个电极井的不同深度位置设置上下两段不同功能的管状电极,上部管状电极通电后能够通过焦耳热加热土壤和地下水;下部管状电极不仅能够承载电流进而加热土壤,并连接有注药管且电极表面切缝处理,实现供药剂流入地下环境;所述生物刺激剂调配‑注入单元包括依次连接的药剂调配罐、注药泵、液体流量计和所述注药管,并通过所述注药管与下部管状电极连接。本实用新型能够根据污染场地地质分层情况区分修复处理,耦合了原位热脱附~生物强化技术降低了原位热处理的能耗,提高微生物修复效率。
搜索关键词: 原位 电阻 加热 微生物 降解 耦合 技术 土壤 修复 系统
【主权项】:
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