[实用新型]一种卡槽定位式手机焊接治具有效
| 申请号: | 202021144187.X | 申请日: | 2020-06-19 |
| 公开(公告)号: | CN213351318U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
| 发明(设计)人: | 张立梅 | 申请(专利权)人: | 天津鼎研精冲科技发展有限公司 |
| 主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
| 代理公司: | 天津知远君正专利代理事务所(特殊普通合伙) 12236 | 代理人: | 何君 |
| 地址: | 300000 天津市西青区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | 本实用新型的目的是提供一种卡槽定位式手机焊接治具,其特征在于:由焊接放置板和手机壳卡位槽组成,焊接放置板设有多个合模定位卡槽、两个第一合模定位孔和多个第二合模定位孔,手机壳卡位槽设有多个手机壳定位孔、多个手机卡扣定位槽和多个壳体内侧定位块;整个治具的结构简单、操作方便,采用镂空结构的治具板用于对需要进行焊接的手机线路板以及手机壳体进行卡装加载放置,这种双结构定位组装能够提高手机部件之间的连接准确度,让合模更加精准到位,能够实现需要进行焊接的手机线路板与手机壳体的合模组装,防止手机线路板以及手机壳体在焊接的过程中滑落、脱落,固定更加牢固、精准,提高了焊接操作的质量和效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 定位 手机 焊接 | ||
【主权项】:
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