[实用新型]一种软硬结合线路板有效
| 申请号： | 202021134531.7 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN212344144U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 何福权 | 申请（专利权）人： | 深圳市正基电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人： | 孙强 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种软硬结合线路板，其包括第一硬板、第二硬板以及柔性连接板，其中，该柔性连接板包括柔性铜层、柔性上绝缘层以及柔性下绝缘层，在该柔性铜层的顶面上设置有第一接触区，在该柔性铜层的底面上设置有第二接触区，该第一硬板包括第一基板、第一铜层以及第一绝缘层，该第二硬板包括第二基板、第二铜层以及第二绝缘层，该柔性连接板连接在该第一硬板与该第二硬板之间，该柔性铜层的该第一接触区压设在该第一铜层上，该柔性铜层的该第二接触区压设在该第二铜层上，该柔性铜层连接在该第一铜层与该第二铜层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 线路板 | ||
【主权项】：
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