[实用新型]一种芯片保护盒有效

专利信息
申请号: 202021132732.3 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN212952066U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 陈博语 申请(专利权)人: 成都优弗科技有限公司
主分类号: B65D81/107 分类号: B65D81/107;B65D81/07;B65D25/10;B65D85/30
代理公司: 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 代理人: 段和香
地址: 610000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种芯片保护盒,包括盒体、放置板和盖板,所述放置板的内部开设有与盖板相适配的通槽,并且通槽的内部固定连接有回形板,所述放置板内部的四周均开设有活动槽,并且放置板两侧的正面与背面均活动连接有卡板,卡板的一侧贯穿盒体并延伸至盒体的内部,活动槽内壁两侧之间的正面与背面均固定连接有滑杆,本实用新型涉及芯片技术领域。该芯片保护盒,通过放置板的内部开设有与盖板相适配的通槽,可以减少发生碰撞时芯片的震动,对芯片有一定的保护力度,海绵板的使用,可以提高与芯片接触时的柔软度,通过盒体的内壁开设有与卡板相适配的卡槽,容纳空间较好,而且对各个芯片之间的限位较为简便,易于进行操作。
搜索关键词: 一种 芯片 保护
【主权项】:
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