[实用新型]一种基于电路板组装用的连接结构有效
申请号: | 202021127642.5 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN212812209U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 泰州市金鼎电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 225300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于电路板组装用的连接结构,包括组合件外壳和电路板本体,所述组合件外壳的上下两端皆固定焊接有辅助定位块,所述辅助定位块的内部活动插设有辅助定位插块,所述辅助定位插块的另一端固定焊接有电路板本体,所述辅助定位插块的底端固定焊接有卡合杆,所述组合件外壳的内部底端固定安装有空心筒,所述空心筒的两侧内壁皆开设有滑槽。本实用新型通过组合件外壳、辅助定位块、辅助定位插块和电路板本体组成连接结构,通过其连接结构可以将单层的电路板进行组合,使其通过组合的方式变为多层电路板,且由于是通过组合件外壳相组合,使多层板工作时相互的热的不会传导,从而避免温度较高影响工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 电路板 组装 连接 结构 | ||
【主权项】:
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