[实用新型]一种电子芯片点胶机有效
申请号: | 202021123552.9 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN212493734U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 李臆 | 申请(专利权)人: | 李臆 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C13/02 |
代理公司: | 常州盛鑫专利代理事务所(普通合伙) 32459 | 代理人: | 刘燕芝 |
地址: | 610000 四川省成都市武*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及芯片加工技术领域技术领域,具体为一种电子芯片点胶机,包括机架;点胶台,固定设置在机架上,点胶台上通过在中部设置用于容纳输送机构的凹槽被分割为左半台和右半台,输送机构将芯片输送至机架上点胶头的正下方;限位件,为呈对称分布于左半台和右半台上的两组,每组限位件包括若干可升降的限位片;通过在限位片的一端设置坡面使得芯片被输送过程中会与坡面接触并下压对应该坡面的限位片,而芯片的两侧未被下压的限位片会对其进行限位固定。本实用新型通过预先设置可自适应对不同尺寸的芯片进行固定,无需针对不同尺寸的芯片都进行调节,使用更加方便、效率更高。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 芯片 点胶机 | ||
【主权项】:
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