[实用新型]一种用于半导体引线框架的切断成型模具有效
| 申请号： | 202021120745.9 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN212703909U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 尹丽辉;尹辉群;郭黄生;刘文婷;李利国;陈晓梅;韩丽荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市国祥鑫精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/14 | 分类号： | B21D28/14;B21D28/02;B21D28/04;B21D43/12;B21D43/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体引线框架的切断成型模具，包括加工台和切断成型模具，所述切断成型模具位于加工台上方，所述加工台上方表面固定连接有第一传动带、第二传动带和切断台，且切断台位于第一传动带和第二传动带，所述切断成型模具包括固定导柱、上切断架、固定板和切断刀架，所述切断成型模具通过固定导柱与加工台相连，所述上切断架位于固定导柱上方，本实用新型涉及成型模具技术领域。该用于半导体引线框架的切断成型模具，可以自动上料和下料，提升半导体引线框架切断成型效率，同时可以对在切断过程中的半导体引线框架的两端进行固定，防止半导体引线框架在切断时发生变形的问题，提升半导体引线框架切断的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 引线 框架 切断 成型 模具 | ||
【主权项】：
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