[实用新型]一种应用于TR组件的封装外壳有效
| 申请号： | 202021116071.5 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN212161790U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 谢新根;陶克龙;支慧 | 申请（专利权）人： | 南京固体器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/32 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 郭俊玲 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市江宁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装外壳，尤其为一种应用于TR组件的封装外壳，包括底座和绝缘子，绝缘子位于底座的左右两端并通过银铜焊料进行焊接固定，绝缘子包括引脚、玻璃介质以及可伐外套，玻璃介质位于可伐外套与引脚之间，且引脚与可伐外套之间通过玻璃介质一次焊接成型；可伐外套位于底座的一侧外壁上设有法兰边，底座的前后两侧内壁上开设有相互对称的嵌设槽，嵌设槽内滑动连接有固定架。本实用新型的可伐封装外壳使用对应波段的绝缘子，可以提升对应的频段，解决了传统的封装外壳使用的微波射频绝缘子频段较低，无法达到40GHz，从而无法在U波段TR组件上全面应用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 tr 组件 封装 外壳 | ||
【主权项】：
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