[实用新型]封装盒有效
| 申请号： | 202021102588.9 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN211980315U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 潘詠民;许汉正 | 申请（专利权）人： | 德阳帛汉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F5/02 | 分类号： | H01F5/02;H01F5/04 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 618500 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种封装盒，适用于装载数个线圈，每一个所述线圈具有数条导线，所述封装盒包含盒体、数个隔块，及数支接脚。所述盒体包括两个侧壁。所述隔块是相间隔的突设出所述侧壁并与所述侧壁相配合界定出数个绕设空间，每一个所述隔块包括两个彼此相反地位于两侧并各自朝向相对应的绕设空间的旋弧面。所述接脚安装在所述侧壁上，每一支所述接脚包括位于各自的所述绕设空间中的接线部，所述接线部与各自的导线电连接。所述封装盒通过所述隔块的设计，可供夹具夹取所述导线并在所述绕设空间中进行缠绕在所述接线部上时，不至于勾缠到邻近的接脚。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
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