[实用新型]一种通用化电池封装结构及电池模组有效
申请号: | 202021097773.3 | 申请日: | 2020-06-15 |
公开(公告)号: | CN212625832U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 张国祥;胡磊;徐博豪;顾妍妍 | 申请(专利权)人: | 湖北亿纬动力有限公司 |
主分类号: | H01M50/204 | 分类号: | H01M50/204;H01M50/244;H01M50/258;H01M50/271;H01M50/284;H01M50/502 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 448000 湖北省荆*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种通用化电池封装结构及电池模组,该通用化电池封装结构包括端板、绝缘片、侧板、导电件和盖板,端板用于封装在电芯的前侧壁和后侧壁上,绝缘片夹设在端板和电芯之间,侧板为多个,多个侧板用于封装在电芯的左侧壁和右侧壁上,多个侧板沿电芯的前后方向依次拼接,框架为多个,多个框架沿电芯的前后方向依次拼接,框架夹设在电芯与侧板之间,导电件为多个,导电件用于导通相邻设置的两个电芯,盖板为多个,多个盖板用于封装在电芯的上侧壁上,多个盖板沿电芯的前后方向依次拼接。该通用化电芯封装结构能够较好地兼容具有不同个数电芯的电池模组的封装,降低了模组零部件的开发以及制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 通用 电池 封装 结构 模组 | ||
【主权项】:
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