[实用新型]一种清热神芎丸制丸封装装置有效
| 申请号： | 202021092096.6 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212922215U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 高成花;高继勇;侯福平 | 申请（专利权）人： | 山东广育堂国药有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/14 | 分类号： | B65B51/14;B65B61/28 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 葛东升 |
| 地址： | 272000 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种清热神芎丸制丸封装装置，包括操作箱，操作箱的固定安装有固定箱，操作箱的内部设有热压机构，热压机构包括移动杆、限位块、第一收缩弹簧、限位条、齿条、减速电机和不完全齿轮，移动杆滑动连接在操作箱的内部，移动杆的顶端固定安装有限位块，移动杆的顶部活动套接有第一收缩弹簧，本实用新型的有益效果是：通过设置的电机带动不完全齿轮进行转动，由于齿条和不完全齿轮为啮合连接，进而带动齿条和移动杆进行移动，配合第一收缩弹簧，进而便于反复带动移动杆、下压板和电热丝进行反复移动，配合吸塑盘和配套锡纸，继而便于对清热神芎丸制丸进行快速热压封装，进而提高封装效率，使用和操作起来更加便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清热 神芎丸制丸 封装 装置 | ||
【主权项】：
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