[实用新型]一种电子产品主板焊接用夹持装置有效

专利信息
申请号: 202021062191.1 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN212526421U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 谢晓韩;杨艳培 申请(专利权)人: 杨艳培
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04;H05K3/34
代理公司: 广州本诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44574 代理人: 陈耿
地址: 510000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电子产品主板焊接用夹持装置,包括第一板体和两个固定板,所述第一板体的上表面固定连接有放置板,所述放置板的上表面开设有限位滑槽,所述放置板的上表面从左至右焊接有第二板体和第三板体,所述第三板体的内侧壁螺纹连接有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆的一端固定连接有旋钮,所述第一螺纹杆的另一端通过轴承转动连接有第四板体,所述第四板体和所述第二板体相邻的一侧均均匀固定连接有弹簧,通过固定板挤压弹簧等部件的配合使用,便于对主板自动调节夹持固定,通过转动第一螺纹杆,调整第四板体的设置,便于对不同规格的主板进行调节,操作简单,便于工作人员进行使用,方便工作人员对主板进行焊接工作。
搜索关键词: 一种 电子产品 主板 焊接 夹持 装置
【主权项】:
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