[实用新型]一种软包电芯模组及其散热结构有效
| 申请号： | 202021054623.4 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN212517371U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 陈汉斌;潘文武 | 申请（专利权）人： | 深圳时代能创能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/211 | 分类号： | H01M50/211;H01M50/244;H01M50/242;H01M10/613;H01M10/617;H01M10/6555;H01M10/6557;H01M10/6561 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 彭家恩;彭愿洁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种软包电芯模组及其散热结构，包括两个一类框架和至少一个二类框架。一类框架包括第一框体和第一散热片，第一框体朝向二类框架的一侧具有第一凸起部。第一框体的中部用于与电芯接触的区域具有第一开口，第一开口朝向二类框架的一侧覆盖有第一散热片。二类框架包括第二框体和第二散热片，第二框体的两侧均具有第二凸起部，第二凸起部与相邻的第一框体的第一凸起部和/或第二框体的第二凸起部围合，形成容纳腔体。第二框体的中部用于与电芯接触的区域具有第二开口，第二开口的两侧均覆盖有第二散热片，第二开口两侧的两个第二散热片间具有散热间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软包电芯 模组 及其 散热 结构 | ||
【主权项】：
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