[实用新型]一种具有高分子材料的方型导电集装袋有效
| 申请号: | 202021043526.5 | 申请日: | 2020-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN212502002U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 张成刚 | 申请(专利权)人: | 天津市泰福霖塑料制品有限公司 |
| 主分类号: | B65D88/16 | 分类号: | B65D88/16;B65D90/00;B65D90/02 |
| 代理公司: | 天津清漩知识产权代理事务所(普通合伙) 12243 | 代理人: | 高璇 |
| 地址: | 300000 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种具有高分子材料的方型导电集装袋,包括集装袋本体,所述集装袋本体内壁设置有防水膜,所述防水膜底部安装有防爆板,所述防爆板内壁开设有第一凹槽,所述第一凹槽内部连接有固定杆,所述第一凹槽与固定杆螺纹连接,所述固定杆外壁开设有第二凹槽,所述第二凹槽内部设置有防护板,所述第二凹槽与防护板滑动连接,所述防护板顶部设置有防护盖,所述防护板与防护盖相焊接,所述防护盖顶部设置有吊带,所述吊带外壁嵌套有防脱落吊钩。本实用新型通过将防脱落吊钩嵌套于四个吊带的外壁,在吊带进入防脱落吊钩内部的同时,卡块在活动轴进行向内转动,在弹簧的作用下向回弹,从而与卡槽进行卡扣。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 具有 高分子材料 方型 导电 集装 | ||
【主权项】:
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