[实用新型]高密度铜蚀刻HDI线路板有效
申请号: | 202021037630.3 | 申请日: | 2020-06-08 |
公开(公告)号: | CN211930966U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 李状敏 | 申请(专利权)人: | 江西华浩源电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 党冲 |
地址: | 343000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及高密度铜蚀刻HDI线路板,包括主线路板,所述主线路板包括高密度底板,所述高密度底板顶部固定连接有线路基板,所述线路基板顶部涂覆有耐氧化层,所述线路基板表面开设有接线槽,所述主线路板两侧固定连接有卡固支架,所述卡固支架上下两侧均开设有通风槽,所述通风槽一侧开设有卡嵌槽,所述卡固支架一侧固定连接有延长支架,所述延长支架一侧固定连接有固定板,本实用新型结构简单,能够大大方便电路板的安装,有效提高安装速度,安装后便于检修维护,在拆卸时能够避免电路板的结构受到损伤,高密度与高硬度的结构,可以起到良好的防护效果,能够增加电路板结构的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 高密度 蚀刻 hdi 线路板 | ||
【主权项】:
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