[实用新型]一种基于复印机的鼓架外置芯片槽结构有效

专利信息
申请号: 202021031694.2 申请日: 2020-06-08
公开(公告)号: CN212031931U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 丁志强 申请(专利权)人: 江苏鼎仁电子设备有限公司
主分类号: G03G21/16 分类号: G03G21/16;G03G21/20;B01D53/28;B08B17/02
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 高娇阳
地址: 210000 江苏省南京市栖霞区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种基于复印机的鼓架外置芯片槽结构,涉及复印机技术领域,包括芯片槽壳体,一种基于复印机的鼓架外置芯片槽结构,所述芯片槽壳体上开设有供芯片插入的芯片口,且芯片槽壳体侧下部开设有矩形槽,且矩形槽内固定连接有矩形承框,矩形承框的上壁开设有多个均匀分布的气孔,矩形槽的两个相对侧面均开设有滑槽,抽屉的两个相对侧面均固定连接有与滑槽相匹配的滑块,且两个滑块分别与两个滑槽滑动连接,抽屉内放置有硅胶干燥剂,抽屉的侧面的两侧均固定连接有边板,本实用新型可以减少湿气对芯片和芯片槽壳体的腐蚀。
搜索关键词: 一种 基于 复印机 外置 芯片 结构
【主权项】:
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