[实用新型]一种带密集小孔的电子产品成型模具有效
| 申请号： | 202021016468.7 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN212384407U | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 宁涛;庄严;白垣胜;王华;王希亮;袁麒麟 | 申请（专利权）人： | 成都宏明双新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/10 | 分类号： | B21D37/10;B21D22/02;B21D45/04 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带密集小孔的电子产品成型模具，它包括上模和下模，上模包括顶板（1），顶板（1）的底表面上顺次固设有上垫板（2）、安装板（3）和卸料板（4），T形导向套（6）的环形台肩支撑于台阶孔（5）的台阶上，T形导向套（6）的底部贯穿台阶孔（5）的小孔设置，且底部固设有位于卸料板（4）下方的压圈（7），上垫板（2）的底部固设有拉伸凸模（8），拉伸凸模（8）向下贯穿安装板（3）且伸入于T形导向套（6）内，拉伸凸模（8）底部的外边缘上设置有环形倒圆角A（9）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、提高电子产品质量、防止冲压出的电子产品底部向下凸起、操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密集 小孔 电子产品 成型 模具 | ||
【主权项】：
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