[实用新型]箱式封头施压修复装置有效
| 申请号： | 202021000495.5 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN212525245U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 杜云鹏 | 申请（专利权）人： | 大连永朋金诺重型封头有限公司 |
| 主分类号： | B08B5/02 | 分类号： | B08B5/02;B23P6/00 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 黄丽玮 |
| 地址： | 116000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及机械设备的技术领域，特别是涉及一种箱式封头施压修复装置，其可以快速的将封头修复槽内的灰尘进行清理，提高其修复槽的整洁度，避免了灰尘影响套圈下压至封头修复槽的效果；包括工作板、两组支腿、两组滑杆、顶板、液压缸、上模、两组连接杆、两组滑套、下模和封头，两组滑杆安装在工作板底端，液压缸安装顶板顶端，工作板位置与上模位置对应，封头与下模接触；还包括环形导轨、滑块、电机、转轴、齿轮、齿环和多组固定座，环形导轨安装在工作板顶端，滑块与环形导轨可滑动连接，滑块顶端设置有举升装置，电机输出端与转轴左端连接，齿轮安装在转轴右端，齿轮与齿环相啮合，齿环通过多组固定座固定在工作板顶端。 | ||
| 搜索关键词： | 箱式 施压 修复 装置 | ||
【主权项】：
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