[实用新型]一种单晶硅片的运输箱有效
| 申请号： | 202020994277.1 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN212401944U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王德喜 | 申请（专利权）人： | 天津莱昌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D25/24;B65D81/05;B65D85/86;B65D25/10;B65D25/20;B65D25/22 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 300203 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单晶硅片的运输箱，包括箱体，所述箱体内部两侧均固定设置有放置架，所述箱体底端四角处均固定设置有万向轮，所述箱体外部四周之间固定设置有稳定底框，所述箱体外部四周均开设有调节滑槽，所述调节滑槽内部底端均滑动安装有滑块且滑块在远离调节滑槽的一端均与稳定底框内部固定连接，所述稳定底框外部四周上端在于滑块中部之间均开设有安装通槽。本实用新型在对硅片进行放置时同时把硅片的两侧放置到放置槽内部，且通过放置槽可以使硅片之间存在间隙防止在运输的过程中发生摩擦造成破损的情况，且在放置后依次按动固定杆穿过安装环、限位孔之间从而对放置后的硅片进行限位固定防止出现松动的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 运输 | ||
【主权项】：
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